采用 Arm® Cortex® M 内核,基于硅晶薄氧化物埋层(SOTB)工业技术的全球顶级超低功耗 MCU

在EEMBC ULPMark™ 基准测试中,ULPMark-CP 得分很高,达到 705

基于硅晶薄氧化物埋层 (SOTB™) 工艺技术的 RE 系列产品,实现了在运行和待机模式下以及低电压 (1.62V) 下的高速 CPU 运行 (64MHz) 时都可实现超低电流消耗,而传统主体硅工艺无法做到这一点。RE01 已通过 EEMBC 认证,在 EEMBC ULPMark™ 基准测试中,ULPMark-CP 得分很高,达到 705。EEMBC ULPMark™ 标准专门提供了比较超低功耗 MCU 能效的标准方法。此外,借助内置能量采集控制电路,设备能够以极弱的环境能量利用能量采集电源进行工作。

RE 系列产品能够显著延长电池续航时间,在使用小电池和能量采集电源的应用中,也可以提供高性能。RE 系列产品适用于很多物联网应用,比如混合式电子表、智能家居/楼宇、保健、智能架构、结构监测、跟踪器。

description文档

文档标题 language 类型 文档格式 文件大小 日期
star How to Use RE Family Microcontroller 日本語 指南 PDF 353 KB
RE Family Brochure 手册 PDF 2.86 MB
Renesas RE Family Flyer 日本語 传单 PDF 554 KB
QFN 封装安装手册 English, 日本語 其他 PDF 4.16 MB

file_download下载

print新闻及更多资源